特許
J-GLOBAL ID：200903057783054326
半導体製造方法および半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088587
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284564
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 インクマークを用いることなく効率良くチップの良否判定を行う。【解決手段】 本発明の半導体製造方法は、ウエハ上に形成されたチップ毎の素子の動作検査を行う工程(S3〜S7)と、動作検査でのチップ毎の良否情報をデータベースに記録する工程(S8)と、ウエハをチップ毎に分割した後、データベースの良否情報に基づき良品のチップのみをダイスボンダで取り出してパッケージ化する工程(S11〜S16)とを備えている。本発明の半導体製造装置は、ウエハ上に形成されたチップ毎の素子の動作検査における良否情報を得る良否情報取得手段と、良否情報取得手段で得た良否情報に基づき、良品となっているチップのみに対する処理を行うチップ選別手段とを備えている。
請求項（抜粋）：
ウエハ上に形成されたチップ毎の素子の動作検査を行う工程と、前記動作検査でのチップ毎の良否情報をデータベースに記録する工程と、前記ウエハをチップ毎に分割した後、前記データベースの良否情報に基づき良品のチップのみをダイスボンダで取り出してパッケージ化する工程とを備えていることを特徴とする半導体製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/66 Z
, H01L 21/66 R
