特許
J-GLOBAL ID：200903057790024769
樹脂封止金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248663
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090315
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】内部の金属細線の短絡及び断線あるいはリードフレームの地金の露出などなく樹脂封止する。【構成】キャビティ6なる空間部を形成する上型4及び下型の窪みの底面より突出する支持体を少くとも2個設け、樹脂封止中に、キャビティ6内のリードフレーム2を固定保持する。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するリードフレームを上型と下型と挾み、上型の窪みと下型の窪みとで形成される空間部であるキャビティに樹脂を注入して樹脂封止する樹脂封止金型において、前記窪みの底面より突出し、その先端で前記キャビティ内の前記リードフレームの部分を支える支持体を備えることを特徴とする樹脂封止金型。
引用特許：
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