特許
J-GLOBAL ID：200903057795339636
接着剤塗布装置用の接着剤塗布ノズル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028033
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244543
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 接着剤を電子回路基板に塗布した後、塗布ノズルが上昇する際に発生する接着剤の飛沫が、電子回路基板上に広範囲にわたって飛散することを防止する。【構成】 接着剤の塗布ノズル11の外周にほぼ同軸に保持用のバネ14を介してガイドストッパー13が設けられている。接着剤のタンク12は図示せざる昇降装置に接続され、接着剤16を電子回路基板上に塗布する際、ガイドストッパーの外筒部13Cで接着剤16の飛散を防ぎ、また、ガイドストッパー13内の空気を吸引口15から強制吸引することによって、接着剤16の飛沫を電子回路基板上へ落下するのをさらに防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
電子回路基板に搭載した電子部品の仮止め用として塗布する接着剤の塗布ノズルと、前記塗布ノズルの外周にはほぼ同軸に保持用のバネを介して設けられたガイドストッパーとを有し、前記塗布ノズルとガイドストッパーは摺動して相対位置が可変であり、塗布ノズルの下端はガイドストッパーの下端より上方にあり、前記ガイドストッパーが電子回路基板に当接したとき、電子回路基板と塗布ノズルの間隔が一定な位置関係にあるように構成したことを特徴とする接着剤塗布装置用の接着剤塗布ノズル。
IPC (2件)：
H05K 3/34
, B05C 5/00 101
