特許
J-GLOBAL ID：200903057797515903
ボールグリッドアレイ型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-326156
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163200
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の吸湿した水分がプリント基板表面に出てくる。【解決手段】 半導体素子1を搭載するプリント基板4の面が、周囲と絶縁を確保するための溝を有するボンディングパッド3と、導体プレーン10とによって形成されるとともに、ボンディングパッド3が外部接続用のバンプ6と電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するプリント基板面が、周囲と絶縁を確保するための溝を有するボンディングパッドと、導体プレーンとによって形成されるとともに、前記ボンディングパッドが外部接続用のバンプと電気的に接続されているボールグリッドアレイ型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/12 F
