特許

J-GLOBAL ID：200903057804130575

接合用組成物

発明者： 池田 和男 ,  田村 成敬 ,  浅井 博紀 ,  那波 隆之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260643
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097532
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、セラミックスと金属との熱膨脹係数差による熱応力に起因する欠陥の発生が少なく、信頼性が高いセラミックス-金属接合体を高い歩留りで効率よく製造できる接合用組成物を提供することにある。【構成】本発明に係る接合用組成物は、重量比でCuを60〜80%、InおよびSnの少くとも一方を5〜15%、TiおよびZrの少くとも一方を1〜10%含有し、残部が実質的にAgから成る混合体で形成されたことを特徴とする。また上記組成にWおよびMoの少くとも一方を10〜30%添加してもよい。

請求項（抜粋）：

重量比でCuを60〜80%、InおよびSnの少くとも一方を5〜15%、TiおよびZrの少くとも一方を1〜10%含有し、残部が実質的にAgから成る混合体で形成されたことを特徴とする接合用組成物。

IPC (2件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19