特許

J-GLOBAL ID：200903057806758024

光素子アレイ及び光ファイバの実装構造

発明者： 石川 弘樹 ,  平井 あゆ美 ,  高山 清
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095570
公開番号（公開出願番号）：特開平9-281360
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 光素子と光ファイバの各光軸間の位置ずれを小さくする。【解決手段】 シリコン基板1の位置合わせ用マーカ1cとして、V溝1aと同一工程でエッチング処理して形成された溝を用いる。同一マスクを用いて同時に形成できるので両者の位置ずれを極めて小さくできる。

請求項（抜粋）：

端末の被覆が剥離されて芯線が露出された複数の光ファイバと、それらの各光ファイバの芯線の端面と光結合すべき光素子(受光素子または発光素子)がアレイ状に形成され、底面に各光素子より導出された接続用電極及び位置合わせのためのマーカ用電極がそれぞれ形成された光素子アレイと、前記光ファイバの芯線を位置決めして保持するV溝と、前記光素子アレイの接続用電極と接続するための接続用電極と、前記光素子アレイのマーカ用電極の位置を合わせるための位置合わせ用マーカとが形成された結晶性実装基板とより成る光素子アレイ及び光ファイバの実装構造において、前記結晶性実装基板の前記位置合わせ用マーカが、前記V溝と同一工程でエッチング処理して形成された溝より成ることを特徴とする光素子アレイ及び光ファイバの実装構造。