特許
J-GLOBAL ID：200903057809034590
積層型セラミック電子部品の製造方法および積層型セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-201597
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044921
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】ビアホール導体を介して内部電極に接続された外部電極が導電性ペーストの焼き付けによって形成される積層型セラミック電子部品において、外部電極となる導電性ペースト膜の密着力を高め、外部電極の固着力が高められるようにする。【解決手段】複数のセラミックグリーンシート32と内部電極14,15とビアホール導体16,17とを含む、グリーン積層体31を作製した後、グリーン積層体31を積層方向にプレスし、次いで、グリーン積層体の主面35,36上に外部電極を形成するための導電性ペースト膜34を形成し、そして、グリーン積層体31および導電性ペースト膜34を積層方向にプレスする。これによって、導電性ペースト膜34を、凹部37内に埋め込んだ状態とし、次いで、グリーン積層体31をカットした後、焼成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシート間の特定の界面に沿って延びる内部電極と、特定の前記内部電極に接続され、少なくとも一方の主面にまで届き、かつ特定の前記セラミックグリーンシートを貫通するように延びるビアホール導体とを含む、グリーン積層体を作製する、第1の工程と、
前記第1の工程の後、前記グリーン積層体を積層方向にプレスする、第2の工程と、
前記第2の工程の後、前記グリーン積層体の前記少なくとも一方の主面上に、前記ビアホール導体に接続される外部電極を形成するため、導電性ペーストからなる導電性ペースト膜を形成しかつ乾燥する、第3の工程と、
前記第3の工程の後、前記グリーン積層体および前記導電性ペースト膜を積層方向にプレスする、第4の工程と、
前記第4の工程の後、前記グリーン積層体を焼成する、第5の工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01G4/30 311E
, H01G4/30 301B
, H01G4/12 352
, H01G4/12 364
5E001AB03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E001AJ03
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082JJ03
, 5E082JJ15
, 5E082JJ23
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082LL03
, 5E082MM22
, 5E082MM24
