特許

J-GLOBAL ID：200903057809891361

ポリアミック酸及びポリイミド樹脂、これらの製造方法並びに半導体装置保護用材料

発明者： 沖之島 弘茂 ,  加藤 英人 ,  寺澤 豊 ,  亀井 正直
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250578
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073178
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 次式のポリイミド樹脂、その製造方法、その製造中間体(ポリアミック酸)、中間体の製造方法。(式中R1、R2、R3、R4は(置換)1価炭化水素基、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、n、mは0≦m/n≦19、pは0〜100の整数である。)【効果】 接着性が良好であり、公知のシロキサン変性されたポリイミド樹脂と比較して同じシロキサン含有量において更に低弾性を示し、そのほかの一般の物性も良好であり、半導体装置の保護用として好適に使用しうる。

請求項（抜粋）：

下記構造式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸。【化1】(但し、式中R1、R2、R3、R4は互に同一又は異種の非置換又は置換の炭素数1〜18の1価炭化水素基、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、n、mは0≦m/n≦19、pは0〜100の整数である。)

IPC (4件)：

C08G 73/10 NTF ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31