特許

J-GLOBAL ID：200903057814309239

エネルギービーム加工法

発明者： 畠山 雅規
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-043212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-238426
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 被加工物表面に微粒子を分散配置してエネルギービームを照射し、微粒子の寸法オーダーで微細加工を施す。【構成】 被加工物である試料11の表面にエネルギービームを遮蔽するほぼナノメータスケールの微粒子12を分散配置し、試料11にエネルギービームを照射し、微粒子12が配置された箇所を除く試料表面を加工することにより、従来のフォトリソグラフィ技術では実現困難な微細加工が可能となる。必要に応じて磁界や電界或いはレーザ等を作用させて微粒子12を配置制御し、さらにエネルギービーム照射により得られた棒状構造物14に、化学反応性ガス粒子や溶液中にて等方的加工を施し、より微細でアスペクト比の高い棒状構造物14aを製作することができる。

請求項（抜粋）：

被加工物の表面にエネルギービームを遮蔽する直径が0.1nmないし10nmもしくは10nmないし100nmもしくは100nmないし10μmの微粒子を分散配置し、前記被加工物にエネルギービームを照射し、前記微粒子による遮蔽箇所を除く前記被加工物表面を加工することを特徴とするエネルギービーム加工法。

IPC (7件)：

B01J 19/08 ,  B23K 17/00 ,  B23K 26/00 ,  B26F 3/00 ,  C23F 4/02 ,  G02F 1/35 503 ,  H01S 3/00

FI (7件)：

B01J 19/08 Z ,  B23K 17/00 ,  B23K 26/00 E ,  B26F 3/00 Z ,  C23F 4/02 ,  G02F 1/35 503 ,  H01S 3/00 B