特許
J-GLOBAL ID：200903057815724892
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299172
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125035
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 放熱フィンの形状を任意に選定できるようにし、かつ全体の高さを低く抑えられるようにする。【構成】 電源ノイズ抑制のためのデカップリングコンデンサC用の端子10,60を、上記パッケージ本体2,52の表面より陥没した凹部13,63に設ける。
請求項（抜粋）：
集積回路のチップを有するパッケージ本体に、電源ノイズ抑制のためのデカップリングコンデンサ用の端子を備えた集積回路装置において、上記端子を、上記パッケージ本体の表面より陥没した凹部に設けたことを特徴とする集積回路装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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