特許

J-GLOBAL ID：200903057817165785

筐体に組み込まれたモジュールの冷却装置

発明者： 佐々木 博章
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074688
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274776
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 筐体に組み込まれた各モジュールを、各々の発熱量に対応してそれぞれ適切に冷却する。【解決手段】 発熱素子を有するプリント基板(8)を内部に備えたモジュール3が複数個組み込まれた筐体2内に送風して該各モジュール3内の冷却を行う、筐体2に組み込まれたモジュール3の冷却装置1に、各モジュール3の各々の発熱量に合わせて、該各モジュール3に対応する前記各送風手段4による風量を設定するための風量設定手段(30)を備える。前記風量設定手段(30)として、前記各モジュール3内に各々設けられ、電圧を入力される抵抗器(31)と、前記各モジュール3に対応して前記筐体2内に設けられ、前記抵抗器(31)と接続され、前記送風手段4に電圧を出力する複数の帰還回路(32)と、を用いる。

請求項（抜粋）：

発熱素子を有するプリント基板を内部に備えたモジュールが複数個組み込まれた筐体内に送風して該各モジュール内の冷却を行う、筐体に組み込まれたモジュールの冷却装置であって、筐体内への送風を行う送風手段と、各モジュールの各々の発熱量に合わせて、該各モジュールに対応する前記各送風手段による風量を設定するための風量設定手段と、を備えたこと、を特徴とする筐体に組み込まれたモジュールの冷却装置。