特許

J-GLOBAL ID：200903057818989820

半導体圧力センサ

発明者： 遠藤 秋広 ,  平賀 基晃 ,  一政 忠志 ,  河井 優孝 ,  沖殿 貴朗 ,  八木谷 安弘
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236466
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058831
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子のワイヤボンディング後の、台座の支持不安定による金属細線の断線をなくし、また、パッケージのベースとキャップを接着結合するにあたり、内部リードの位置決め治具を不要にする。【構成】 上部に半導体素子1を接合した台座2を、リードフレーム21の両側からの1対のダイパッド22上に接着し、半導体素子1と各内部リード23をワイヤボンディングし、パッケージ25のベース26とキャップ27の接着面のうち、少なくともベース26側に設けた案内溝26aに内部リード23を通し位置決めし接着し、ベース26底面に台座部を接着している。

請求項（抜粋）：

上部のダイヤフラム部にピエゾ抵抗が形成され、上方からの流体圧力を検出する半導体素子、この半導体素子を上部に接合した台座、リードフレームの両側縁枠から内方に出され下方に折曲げられた両側の支持連結部の先端に形成され、上記台座の下部両側を接着し両持支持した両側1対のダイパッド、上記リードフレームに形成され、上記半導体素子に対し長手方向の両方位置に複数宛の内部リードとこれに連続する外部リード、上記半導体素子と上記内部リードをワイヤボンディングした金属細線、絶縁材成形品からなるベースとこの上部に接着されたキャップとからなり、双方の接合面のうち、少なくともベースに上記内部リードと支持連結部を通し位置決めする複数の案内溝が設けられ、接着剤を介し固定しており、上記ベース内底面に上記台座を接着したパッケージ、表面に回路配線が形成され、両端部から複数のリード端子が下方に出された実装基板を備え、上記パッケージの両側から出され下方に折曲げられた上記複数の外部リードの下端を上記実装基板の配線上に接合してなる半導体圧力センサ。