特許
J-GLOBAL ID：200903057827400740
部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176385
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038286
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】電子部品装着機からの種々の衝撃により部品供給装置が振動しても、テープ状部品集合体に収納された電子部品の暴れを防ぎ、安定供給を実現する部品供給装置を提供する。【構成】部品取出位置6でのテープ状部品集合体1の裏側に位置するように、マグネット13を部品供給装置の本体部5の搬送面に備え、電子部品4を磁力により吸引固定する構成とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を基材テープに所定間隔に収納し、かつ前記電子部品の上面にカバーテープを有するテープ状部品集合体を保持する保持部と、前記保持部から前記テープ状部品集合体を引き出し、所定ピッチずつ部品取出位置に断続搬送する駆動部と、前記テープ状部品集合体の搬送時に上面から抑え、かつ前記部品取出位置より前で前記テープ状部品集合体から前記カバーテープを分離する剥離機構を備えたテープ押さえと、前記カバーテープを巻取る巻取り部と、前記テープ状部品集合体を搬送する面を有する本体部と、電子部品装着機の部品供給部への位置決め固定部とを備えた部品供給装置であって、前記部品取出位置の前記テープ状部品集合体の裏側に位置するように、前記本体部の搬送面にマグネットを設けたことを特徴とする部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B65B 15/04
, H01F 7/02
