特許

J-GLOBAL ID：200903057839021086

チップインダクタ及びその製造方法

発明者： 千葉 博伸 ,  牧野 治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283335
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 デジタル機器の小型・薄型化に伴う高密度実装回路基板のチップ部品として、小型低背で実装性に優れ、かつ量産性に富んだチップインダクタの実現を目的とする。【構成】 角板状のセラミック基板11と、セラミック基板11上に導体パターン13を内設した磁性体層14と、磁性体層14の上部に形成する収縮抑制層15とセラミック基板11の両端部に導体パターン13と電気的に接続された一対の端面電極16を設けることにより、焼結時に発生する磁性体層14の反りを抑制することができ、実装性と量産性の優れたチップインダクタが得られる。

請求項（抜粋）：

角板状のセラミック基板と、前記セラミック基板上に設けるとともに導体パターンを内設した磁性体層と、無機物質からなり前記磁性体層上面に設けかつ焼成することにより前記磁性体層の収縮を抑制する収縮抑制層と、前記セラミック基板および前記磁性体層および前記収縮抑制層の両端部に設け前記導体パターンと電気的に接続する一対の外部電極とからなるチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チツプインダクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-213472   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭49-125152
  
• 特開昭63-271911