特許

J-GLOBAL ID：200903057841236561

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 島本 敏次 ,  高田 幸宏 ,  岡本 朋己
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169017
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030255
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 配線パターンの配線密度を極めて高くすることが可能であり、且つ絶縁基板の両面に形成される配線パターン相互の電気的接続の信頼性が極めて良好な多層回路基板およびその製造方法に関する。【構成】 孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔が設けられた絶縁基板の両面に、該孔壁表面の鍍金層と連続する鍍金層を有する第1の配線パターンが設けられ、該第1の配線パターンは絶縁性樹脂層により被覆され、該貫通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層により形成される空間には導電性硬化体が埋設され、該導電性硬化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面と実質的に同一平面となるように形成されたスルーホール部を有する両面回路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化体の端面と電気的に接続する第2の配線パターンが設けられてなる多層回路基板及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

孔壁表面に鍍金層を有する貫通孔が設けられた絶縁基板の両面に、該孔壁表面の鍍金層と連続する鍍金層を有する第1の配線パターンが設けられ、該第1の配線パターンは絶縁性樹脂層により被覆され、該貫通孔の内部及び該貫通孔の周囲にある絶縁性樹脂層により形成される空間には導電性硬化体が埋設され、該導電性硬化体の端面が該絶縁性樹脂層の表面と実質的に同一平面となるように形成されたスルーホール部を有する両面回路基板の少なくとも一方の表面に、該導電性硬化体の端面と電気的に接続する第2の配線パターンが設けられてなる多層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40