特許
J-GLOBAL ID：200903057850943270
多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-023388
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212823
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：
【要約】【課題】 プリプレグから形成される層毎の絶縁層の厚みがほぼ一定な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリプレグ1の硬化物で形成される絶縁層を介して複数種の回路基板2が積層される多層プリント配線板に関する。同一基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグ1を用いる。隣接する回路基板の間に介在させるプリプレグ1として、そのプリプレグ1が接触する回路基板2の回路を埋めるために必要な樹脂量を考慮してこの樹脂量に対応する樹脂量のプリプレグ1を用いる。
請求項（抜粋）：
プリプレグから形成される絶縁層を介して複数種の回路基板が積層される多層プリント配線板であって、同一基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグを用いて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA26
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346GG28
, 5E346GG31
, 5E346HH31
