特許

J-GLOBAL ID：200903057852528432

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210707
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048661
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】 化学的及び物理的な強度に優れ、かつ薄形化に適したICカードを提供すること、及びこのようなICカードを高能率に製造する方法を提供する。【解決手段】 回路モジュール4の外周を第1のラミネートフィルム12及び第2のラミネートフィルム14を用いて2重に封止する。第1のラミネートフィルムを回路モジュールに接着する接着剤11と、第2のラミネートフィルムを第1のラミネートフィルムの外側に接着する接着剤13は、同種又は異種のものを用いることができる。異種の接着剤を用いる場合には、内側に腐食性が低く耐環境性に優れた接着剤を用い、外側に接着強度及び固化後の剛性に優れた接着剤を用いる。製造方法は、巻取りローラ方式による。

請求項（抜粋）：

ICチップ及び非接触通信手段を含んで構成される回路モジュールをラミネートフィルムにて封止して成る非接触ICカードにおいて、前記回路モジュールを2組のラミネートフィルムを用いて2重に封止したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K