特許
J-GLOBAL ID:200903057856296374
シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安富 耕二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-032276
公開番号(公開出願番号):特開平7-240591
出願日: 1994年03月02日
公開日(公表日): 1995年09月12日
要約:
【要約】【目的】 シールドケースを有する面実装型のプリント基板において、シールドケースを安定して半田付けできるようにする。【構成】 シールドケースを有するプリント基板において、プリント基板1にシールドケース枠部材6を半田付けするためのアースパターンランド4を設けるとともに、該アースパターンランド4の枠部材6と接する部分に半田レジスト7を設け、前記アースパターンランドと枠部材を半田付けすることを特徴とする。
請求項(抜粋):
シールドケースを有するプリント基板において、プリント基板にシールドケース枠部材を半田付けするためのアースパターンランドを設けるとともに、該アースパターンランドの枠部材と接する部分に半田レジストを設け、前記アースパターンランドと枠部材を半田付けすることを特徴とするシールドケースを有するプリント基板。
引用特許:
審査官引用 (5件)
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配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-155196
出願人:株式会社東芝
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特開平4-099393
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特開平3-104198
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特開平4-099393
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特開平3-104198
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