特許

J-GLOBAL ID：200903057857418856

エポキシ樹脂組成物

発明者： 安東 真司 ,  福井 幸雄 ,  飯室 茂
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261847
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097967
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 一般式(1) (式中、nは0以上の整数を示し、Rはアルキル基、X1、X2はハロゲン原子または水素原子を示す)で示されるフェノール系樹脂、および、該フェノール系樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂を必須成分とする樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂のエポキシ基1モルに対し、該フェノール系樹脂のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。【効果】 該樹脂組成物は、弾性率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、優れた耐熱性を有する。さらに、優れた耐半田クラック性を有するので半導体封止材として用いることができる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)〔化1〕【化1】(式中、nは0以上の整数を示し、Rはアルキル基、X1、X2はハロゲン原子または水素原子を示す)で示されるフェノール系樹脂、および、該フェノール系樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂を必須成分とする樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂のエポキシ基1モルに対し、該フェノール系樹脂のヒドロキシル基が0.5〜1.5モルであるエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31