特許
J-GLOBAL ID：200903057868325159
ソルダーペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287777
公開番号（公開出願番号）：特開平8-141780
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 リフローした場合のソルダーペーストの量の規制を可能とし、該ソルダーペースト中のはんだの量も規制してはんだ付け強度の向上を可能とする。【構成】 フラックスとはんだ粉末と導電性粒子を混合分散させる。なお、このとき、上記導電性粒子が金属であることが好ましい。さらに、上記導電性粒子の粒径が0.1mm〜0.3mmであることが好ましい。さらにまた、上記導電性粒子の含有量が、フラックスとはんだ粉末の混合物100重量部に対して、1重量部〜5重量部であることが好ましい。
請求項（抜粋）：
フラックスとはんだ粉末と導電性粒子が混合分散されてなることを特徴とするソルダーペースト。
IPC (2件)：
B23K 35/22 310
, H05K 3/34 512
