特許

J-GLOBAL ID：200903057872027430

ICチップの接続構造

発明者： 坂口 勝 ,  成川 泰弘 ,  浅田 豊樹 ,  諌田 尚哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174579
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022288
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】バンプを有するチップをプリント配線板に搭載した接続構造で、電気電導度が良好でかつ接続信頼性に優れたICチップの接続構造を提供する。【解決手段】チップ1上に形成したバンプ3の先端に複数個の凸起部を設け、凸起部がプリント配線板5上のパッド6と直接接触し、凸起部に挾まれた導電ペースト7をパッド6面に押しつけ、導電ペースト7粒子間、バンプ3面と導電ペースト7粒子間及び導電ペースト7粒子とパッド6間の接触点及び接触面積の増大をはかる。

請求項（抜粋）：

ICチップの電極上に形成したバンプとプリント配線板上に形成したパッドとを接続するICチップの接続構造において、前記バンプの先端に複数個の凸起部を形成したことを特徴とするICチップの接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/60 311 S