特許
J-GLOBAL ID：200903057883226450
柔軟介入物接触を有するバンプなしフリップチップ組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 澤田 達也
, 冨田 和幸
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-542920
公開番号（公開出願番号）：特表2009-527893
出願日： 2006年11月29日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
例の具体化と一致させて、集積回路装置(IC)を、包装基板上で組立て、及び成形材料において封入する。そこでは、接点パッドを有する回路模様を持つ半導体の型を示す。回路模様の接点パッドに対応するバンプパッド接触部分を持つ包装基板は、それらの間に挟まれる介入物層を持つ。介入物層は、弾性体の物質において埋められる球状粒子の無作為に分布され相互に分離された伝導性の列を含み、そこでは、介入物層が半導体の型の下側表面上に与えられる圧力からの圧縮力を受ける。圧縮力は、球状粒子の伝導性の列を引き起こす介入物層を変形させ、回路模様の接点パッドを包装基板の対応するバンプパッド接触部分と電気的に接続させる。圧縮力は成形材料及び包装基板、金属留め具又はそれらの組合せの熱膨張特性によって生じる力から得られてよい。
請求項（抜粋）：
包装基板上に組立てられ、及び成形材料において封入される集積回路装置(IC)であって、次のもの、即ち、
上側表面及び下側表面を持つ半導体の型であり、上側表面は回路模様を持ち、回路模様には予め定められる配置において接点パッドが包含されるもの、
長さ及び幅を有する包装基板であり、包装基板はバンプのパッド接触部分を持ち、パッド接触部分は配置において回路模様の接点パッドの予め定められる配置に対応し、バンプのパッド接触部分はパッド接触部分が包装基板における外部接点領域に接合される接続分量を持つもの、及び
半導体の型及び包装基板の間に挟まれる介入物層であり、介入物層には弾性体の物質において埋められる球状粒子の無作為に分布され互いに分離された伝導性の列が包含されるもの
を備え、
介入物層は半導体の型の下側表面上に与えられる圧力からの圧縮力を受け、圧縮力は球状粒子の伝導性の列が引き起こされる介入物層を変形させ、回路模様の接点パッドは包装基板の対応するバンプのパッド接触部分と電気的に接続される、IC装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H01L23/12 501Z
