特許

J-GLOBAL ID：200903057885053383

研磨液

発明者： 竹之内 研二
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-187850
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116090
出願日： 2006年07月07日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】半導体デバイスの製造にあたり、金属配線のバルク研磨に続いて行われるバリアCMPにおいて、バリアメタル層(バリア材)及び絶縁膜層(絶縁材)と金属配線層(金属配線材)との研磨速度を適切にし、ディッシングやエロージョンなどの最終的な段差の発生を抑制すると共に、研磨液成分が高分散を維持したまま安定して長期保存できる研磨液を提供すること。【解決手段】層間絶縁材上のバリア材を研磨するための研磨液であって、pH5.5〜8.5であり、かつ酸化ケイ素粒子を分散したジカルボン酸化合物の水溶液であることを特徴とする研磨液。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁材上のバリア材を研磨するための研磨液であって、ジカルボン酸化合物を含有するpH5.5〜8.5の水溶液であり、かつ、酸化ケイ素粒子を分散してなる研磨液。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09K3/14 550D

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許4944836号公報