特許

J-GLOBAL ID：200903057885314802

メモリモジュールおよびメモリシステム

発明者： 池田 孝市 ,  池田 毅
出願人/特許権者： 株式会社ティ・アイ・エフ
代理人 (1件)： 雨貝 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-235362
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031781
出願日： 1997年08月15日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 複数のメモリチップをモジュール化した場合に、モジュール基板のそりを低減することができるメモリモジュールおよびメモリシステムを提供すること。【解決手段】 メモリモジュール10は、モジュール基板2と半導体ウエハから切り出された4個のメモリ用ベアチップ1とを含んでいる。モジュール基板2の一方の面には、4個のメモリ用ベアチップ1が実装されており、さらにそれらを覆うように樹脂6が形成されている。また、モジュール基板2の他方の面には、接着剤15が塗布されている。接着剤15によってメモリモジュール10とSO-DIMM基板11とが固着される。

請求項（抜粋）：

モジュール基板の一方の面上に半導体ウエハから切り出された複数のメモリチップを実装し、他方の面に接着剤を塗布したことを特徴とするメモリモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/10 495

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 27/10 495