特許

J-GLOBAL ID：200903057887137967

高周波用セラミックパッケージ

発明者： 小阪田 明義
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285449
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093931
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 高周波用セラミックパッケージの高放熱化に対応させて、且つ反りの発生を小さくする高周波用セラミックパッケージを提供する。【解決手段】 略長方形状からなり長手方向の両端部に設けた固定用孔部15と中央部に設けたくり抜き部19とを有する第1の金属板17と、第1の金属板17のくり抜き部19に嵌め込んだ第2の金属板18との端面どうしを接合して形成する接合金属板11の表面に、リング状セラミック枠板12の表面をろう付けしてなる高周波用セラミックパッケージ10において、第1の金属板17と第2の金属板18の材料は熱膨張係数が異なるものであり、しかも第2の金属板18とリング状セラミック枠板12とに囲まれた凹部からなるキャビティ部16の底部16aを半導体電子部品搭載部とし、第2の金属板18に高放熱特性を有する材料を用いる。

請求項（抜粋）：

略長方形状からなり長手方向の両端部に設けた固定用孔部と中央部に設けたくり抜き部とを有する第1の金属板と、該第1の金属板の前記くり抜き部に嵌め込んだ第2の金属板との端面どうしを接合して形成する接合金属板の表面に、リング状セラミック枠板の表面をろう付けしてなる高周波用セラミックパッケージにおいて、前記第1の金属板と前記第2の金属板の材料は熱膨張係数が異なるものであり、しかも前記第2の金属板と前記リング状セラミック枠板とに囲まれた凹部からなるキャビティ部の底部を半導体電子部品搭載部とし、前記第2の金属板に高放熱特性を有する材料を用いることを特徴とする高周波用セラミックパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/14

FI (5件)：

H01L 23/06 B ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M