特許
J-GLOBAL ID：200903057887247991
ICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260056
公開番号（公開出願番号）：特開平7-114959
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】本発明は半導体装置(IC)の最終試験等において用いられるICソケットに関し、ICを所定装着位置に確実に装着すると共にICの損傷を防止することを目的とする。【構成】IC1に設けられている電極に接触する電極パッド33が配設されIC1が装着されるソケット本体部31と、このソケット本体部31にシャフト34により回動自在に設けられており装着時に閉蓋されることによりIC1の上面を押圧付勢してIC1をソケット本体部31内の所定位置に固定する蓋体部32とを具備してなるICソケットにおいて、前記蓋体部32に、閉蓋状態においてIC1のシャフト34に近接した上側縁部1aと蓋体部32とが当接するのを防止する逃げ部37を形成する。
請求項（抜粋）：
IC(1)に設けられている電極に接触する接触子(33)が配設されており、該IC(1)が装着されるソケット本体部(31)と、該ソケット本体部(31)に軸承機構(34)により回動自在に設けられており、装着時に閉蓋されることにより該IC(1)の上面を押圧付勢し、該IC(1)を該ソケット本体部(31)内の所定位置に固定する蓋体部(32)とを具備してなるICソケットにおいて、該蓋体部(32)に、閉蓋状態において該IC(1)の該軸承機構(34)に近接した上側縁部(1a)と該蓋体部(32)とが当接するのを防止する逃げ部(37,41,51)を形成したことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 13/64
