半導体用リードフレーム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358970
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191607
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】半導体用リードフレームにおけるリードフレーム部材と放熱板部分の接合強度を高めることにある。【解決手段】接合すべきインナーリード3a及び放熱板4の両方又は一方の接合部を錫もしくは錫合金で被覆し、そのインナーリード3a及び放熱板4の接合すべき部分をYAGレーザーで溶接する。

請求項（抜粋）：

インナーリードとアウターリードを有するリードフレーム部材のインナーリード部の下方に、銅合金からなる放熱板を設け、前記インナーリードと該放熱板とを接合して導通させた半導体用リードフレームにおいて、前記接合すべきインナーリード及び放熱板の両方又は一方の接合部を錫もしくは錫合金で被覆し、そのインナーリード及び放熱板の接合すべき部分をYAGレーザーで溶接したことを特徴とする半導体用リードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , B23K 26/00 , B23K 26/00 310 , C23C 30/00 , C22C 13/00 , C22C 13/02

FI (6件)：

H01L 23/50 K , B23K 26/00 H , B23K 26/00 310 N , C23C 30/00 B , C22C 13/00 , C22C 13/02

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