特許

J-GLOBAL ID：200903057894660110

電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

発明者： 村上 友良 ,  木ノ内 智
出願人/特許権者： 出光石油化学株式会社
代理人 (1件)： 東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-156922
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349813
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 PAS樹脂自体が有する良好な諸特性を維持しつつ、曲げ強度が大きく、溶融粘度が適当であるという相反する要求をも満たし、その上、線膨張係数も小さい、電子部品封止用材料として格別好適なPAS樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)実質的に直鎖状のポリアリーレンスルフィド樹脂20〜35重量%、(B)溶融シリカ(粒径が10〜50μmの球形状のもの)65〜75重量%、(C)エラストマー3〜5重量%からなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。曲げ強度が80MPa以上であり、310°C,1200秒-1における溶融粘度が1000Pa・s以下である。

請求項（抜粋）：

(A)実質的に直鎖状のポリアリーレンスルフィド樹脂20〜35重量%、(B)平均粒径が10〜50μmの球形状の溶融シリカ65〜75重量%、(C)エラストマー3〜5重量%からなる電子部品封止用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 21:00 ,  C08L 23:08 ,  C08L 33:06 ,  C08L 35:00

FI (3件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R