特許

J-GLOBAL ID：200903057902610062

光半導体モジュールとその接続構造

発明者： 舟橋 正昭 ,  蔵田 和彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-109283
公開番号（公開出願番号）：特開平7-318764
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 外部の光ファイバコードと低損失で安定した接続が可能であり、しかも小型化に適した光半導体モジュールを提供する。【構成】 光半導体素子に光結合する短尺の光ファイバを本体内部に備え、光結合する面とは反対側の部分がフェルールに収容されている。外部の光ファイバコードとは、光ファイバコードの端部を収容するフェルールとモジュール本体のフェルールをスリーブ内で突き合わせることにより行う。複数の光半導体素子を有する光半導体モジュールの場合には、ガイド付きフェルールの所定の間隔で設けられた穴に上記短尺の光ファイバをそれぞれ収容し、外部の光ファイバアレーコードのフェルールとガイドピンを介して接続する。光半導体素子と光ファイバはレンズを用いることなく光結合され、しかもプリント板への実装時にはコードが付属されていないので自動実装に適している。

請求項（抜粋）：

光半導体素子と、前記光半導体素子に第1の端面で光学的に結合する短尺光ファイバと、前記光ファイバを収容する第1のフェルールと、前記第1のフェルールの外径よりわずかに大きい内径を有し、前記第1のフェルールに勘合するスリーブとを備えたことを特徴とする光半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭2-151817
  
• 特開昭63-186205
  
• 特開昭57-005380
  
• 特開平4-330788