特許
J-GLOBAL ID：200903057905517519
有機EL素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 教光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166969
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357585
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 電極と外部回路との間の接続を、モールド材や保護テープを用いず、素子基板の小型化を図り、配線抵抗を小さくして電気的に安定して行う。【解決手段】 素子基板2と、素子基板2の上に形成された透明導電膜からなる陽極3と、陽極3の上に形成された発光層を含む有機層4と、有機層4の上に形成された金属導電膜からなる陰極5と、内部がドライ雰囲気に保たれた状態で素子基板2上の陽極3,有機層4,陰極5を覆い外周部分で封着される封止キャップ6とを備える有機EL素子1において、陽極3及び陰極5の配線3A,5Aは、これら電極3,5に駆動信号を入力するための外部の回路より延出される可撓性ケーブル10に対し、素子基板2と封止キャップ6との封着部8より内部の空間にて接続される。
請求項（抜粋）：
少なくとも一方が透光性を有した導電膜からなる第一の電極と第二の電極とによる一対の電極間に、発光層を含む有機層が素子基板上に積層して形成され、前記一対の電極及び前記有機層を覆い外周部分で封着されるように封止部材によって封止された有機EL素子において、前記第一の電極及び第二の電極の一部から引き出される配線は、外部の回路より延出される接続線に対し、前記封止部材内に位置して接続されることを特徴とする有機EL素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05B 33/06
, H05B 33/14 A
3K007AB00
, 3K007AB13
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007CC05
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007FA02
, 3K007FA03
