特許
J-GLOBAL ID：200903057908218024
配線基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328061
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151035
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 反りの状態に応じたダミーパターンを形成し、追加する銅箔の量の低減化を図るプリント配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線パターン13が形成された製品部11と、この製品部11の周囲に存する捨板部12とから構成されるプリント配線基板10において、上記プリント配線基板10には、このプリント配線基板10の反りを防止するダミー配線15が設けられていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基板が反ったときの尾根線若しくはその尾根線の近似直線に対して垂直方向の長さの総和が前記尾根線若しくは前記近似直線に対して平行方向の長さの総和に比して大きくなるような冗長パターンが設けられたことを特徴とする配線基板。
Fターム (7件)：
5E338AA00
, 5E338BB31
, 5E338BB72
, 5E338CC01
, 5E338CC09
, 5E338EE28
, 5E338EE31
