特許

J-GLOBAL ID：200903057911580109

ICカード

発明者： 志水 克巳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-010790
公開番号（公開出願番号）：特開平10-203063
出願日： 1997年01月24日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：

【要約】【課題】ICモジュールをカード基体に接着する際に接着面積を低下させることなく余剰接着剤を吸収でき、接着剤のはみ出しを確実に防止することができるICカードを提供する。【解決手段】ICチップ12等の電子部品をモジュール基板11下面に実装してなるICモジュール10が、カード基体3に形成されているICモジュールが収まるICモジュール用凹部2に収納され、少なくともモジュール基板下面とモジュール基板が収まる基板用凹部21底面21aとの間に介在する接着剤14によりカード基体に接着されているICカードにおいて、基板用凹部21の周壁21b下端部の一部又は全周に逃がし溝23aを設ける。

請求項（抜粋）：

ICチップ等の電子部品をモジュール基板下面に実装してなるICモジュールが、カード基体に形成されている該ICモジュールが収まるICモジュール用凹部に収納され、少なくとも該モジュール基板下面と該モジュール基板が収まる基板用凹部底面との間に介在する接着剤によりカード基体に接着されているICカードにおいて、該基板用凹部の周壁下端部の一部又は全周に接着剤はみ出し防止用の逃がし溝が設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K