特許

J-GLOBAL ID：200903057913135595

半導体試験装置

発明者： 平松 友幸 ,  原田 嘉治
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237811
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ状態でバーンインを実施するための装置で、ウエハの反りやバンプ高さにばらつきがある場合でも確実に電気的接触状態を得る。【解決手段】 ウエハホルダ3はウエハ1が収容される凹状の収容部が形成され、底面にクッション部材4が設けられる。電極ホルダ5は、下側にフレキシブル基板6が接着固定されている。フレキシブル基板6は、ウエハ1の電極2aに対応してバーンイン用の電極部にバンプ9が形成され、配線パターン7bを介してコネクタ8に接続される。バンプ9の背面部は、電極ホルダ5に凹部11が形成され、内部にシリコンゴム製の弾性反発部材12が装着され、反発力でバンプ9をウエハ1側に圧接させるようになる。アライメントを行ってボルト13で締め付けると、ばね14の圧力でバンプ9とウエハ1の電極2aとが所定圧力で電気的に接触する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハに形成された複数の半導体チップに対して、未分割の状態で各半導体チップの所定の電極と電気的に接続してバーンインを実行可能に形成された半導体試験装置において、前記半導体ウエハを収容するウエハ保持部と、可撓性を有するフィルムからなり、その表面に前記半導体ウエハの各半導体チップの所定の電極に対応する位置に形成された複数の電極部とこれらの電極部から端部側に導出された配線部とが形成された電極フィルムと、この電極フィルムが接着固定されその電極部の各電極の背面部に相当する部位に凹部が形成された電極板保持部と、この電極板保持部の各凹部に収容され前記電極フィルムの電極に前記半導体ウエハから受ける押圧力に対して反発するように設けられた弾性反発部材と、前記ウエハ保持部と前記電極板保持部とを結合する結合手段と、前記電極フィルムに設けられた前記半導体ウエハに対する位置合わせ用のマークと、前記電極保持部材に形成され前記電極フィルムのマークを認識可能とする位置合わせ用の窓部とを備えたことを特徴とする半導体試験装置。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/326

FI (7件)：

H01L 21/66 H ,  H01L 21/66 B ,  H01L 21/66 D ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/326 ,  G01R 31/28 H ,  G01R 31/28 Y