特許

J-GLOBAL ID：200903057914504730

実装用基板と半導体実装装置

発明者： 重田 博幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023482
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223616
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 リジット基板1と半導体パッケージ或いは半導体チップ2との半田による接着によりその間の線膨張率の差による熱応力が接合用半田3に生じ、半田3にクラックが生じるのを防止する。【解決手段】リジット基板1とフレキシブル基板7とを、低弾性の異方性導電材からなるバッファ6を介して、リジット基板1の配線膜とフレキシブル基板7の配線膜との間の電気的接続をバッファ6自身により為すように取り付けて実装用基板を構成する。そして、該実装用基板に半導体パッケージ或いは半導体チップ2を半田3接合により取り付けて半導体実装装置を構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面に配線膜が形成されたリジット基板と、少なくとも表裏面に配線膜を有するフレキシブル基板とを、それらの配線膜を有する表面同士にて、異方性導電材からなるバッファを介して、上記リジット基板の配線膜と上記フレキシブル基板の配線膜との間の電気的接続を該バッファ自身により為すように取り付けてなることを特徴とする実装用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H05K 1/14 C

Fターム (7件)：

5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC24 ,  5E344CD04 ,  5E344DD14 ,  5E344EE01