特許
J-GLOBAL ID：200903057915999970
表面実装部品の搭載構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124535
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334298
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板に搭載する実装部品の搭載構造に関し、実装部品の実装高が低く、且つプリント配線板の小形化が阻害されないことを目的とする。【構成】 小形プリント配線板21の一方の面に実装部品2が表面実装され、他方の面に少なくとも実装高が大きい特高実装部品5が表面実装され、他方の面の周縁部にパッド22が配設されてなるモジュール20と、小形プリント配線板21に相似でそれよりも小さい角孔11を有し、角孔11の周辺部の表面にパッド12が配設されてなるマザープリント配線板10とを備え、角孔11に特高実装部品5が挿入されてモジュール20がマザープリント配線板10に重ねられ、双方のパッド12,22 が半田付けされモジュール20がマザープリント配線板10に搭載されてなる構成とする。
請求項（抜粋）：
小形プリント配線板(21)の一方の面に実装部品が表面実装され、他方の面に少なくとも実装高が大きい特高実装部品(5) が表面実装され、該他方の面の周縁部にパッド(22)が配設されてなるモジュール(20)と、該小形プリント配線板(21)に相似でそれよりも小さい角孔(11)を有し、該角孔(11)の周辺部の表面にパッド(12)が配設されてなるマザープリント配線板(10)とを備え、該角孔(11)に該特高実装部品(5) が挿入されて該モジュール(20)が該マザープリント配線板(10)に重ねられ、双方のパッド(12,22) が半田付けされて、該モジュール(20)が該マザープリント配線板(10)に搭載されてなることを特徴とする表面実装部品の搭載構造。
IPC (2件)：
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