特許
J-GLOBAL ID:200903057923359190
基板の洗浄方法及び電子源、画像形成装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-050509
公開番号(公開出願番号):特開2000-246188
出願日: 1999年02月26日
公開日(公表日): 2000年09月12日
要約:
【要約】【課題】 基板表面に水に溶出する、鉛などの金属の化合物を含有する導電体パターン及び絶縁体パターンの少なくともいずれか一方が形成された基板を洗浄する際に溶出してくる前記化合物の再付着や析出を防ぐようにした基板の洗浄方法を提供する。【解決手段】 ノズルから洗浄液の吐出流を形成する工程と、該吐出流に対して電子素子用の機能膜形成用領域を含む基板を、該基板が該吐出流を横断して通過する方向に相対的に移動させて、該基板の表面に該吐出流を吐出して洗浄する工程と、該吐出流を横断して通過した基板の表面から洗浄液を除去する工程とを有する、基板の表面を洗浄液で洗浄する方法。およびそれに用いる洗浄装置。さらに前記洗浄方法を用いた電子源基板の製造方法。また前記製造方法にて製造された電子源基板を有する画像形成装置。
請求項(抜粋):
電子素子用の機能膜形成用領域を含む基板の表面を洗浄液で洗浄する方法において、ノズルから洗浄液の吐出流を形成する工程と、該吐出流に対して前記基板を、該基板が該吐出流を横断して通過する方向に相対的に移動させて、該基板の表面に該吐出流を吐出して洗浄する工程と、該吐出流を横断して通過した基板の表面から洗浄液を除去する工程と、を有することを特徴とする洗浄方法。
IPC (5件):
B08B 3/02
, B08B 3/12
, H01J 9/02
, H01J 9/38
, H05K 3/26
FI (5件):
B08B 3/02
, B08B 3/12 Z
, H01J 9/02 E
, H01J 9/38 A
, H05K 3/26 A
Fターム (15件):
3B201AA02
, 3B201AB14
, 3B201BB23
, 3B201BB83
, 3B201BB93
, 3B201CB15
, 3B201CC01
, 3B201CC12
, 5C012AA05
, 5C012BD04
, 5E343AA26
, 5E343BB48
, 5E343EE04
, 5E343EE05
, 5E343GG20
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