特許
J-GLOBAL ID:200903057926897370
エレクトロデポジション装置、材料適用基材の製造方法及びそれから製造される材料適用基材
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 温
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-190232
公開番号(公開出願番号):特開2009-024294
出願日: 2007年07月20日
公開日(公表日): 2009年02月05日
要約:
【課題】 エレクトロデポジション法において、絶縁性材料上に繊維といった構造体を確実に堆積させることが可能な手段の提供。【解決手段】 材料液供給部、コレクタ電極部及び基材供給部を有するエレクトロデポジション装置であって、前記材料液供給部と前記コレクタ電極部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成した状況下で、前記コレクタ電極上に前記基材供給部から基材を供給すると共に、前記材料液供給部から前記コレクタ電極部に向けて前記材料液を供給することにより、前記基材上に前記材料を適用させるエレクトロデポジション装置において、前記基材上への前記材料の適用前に、前記基材の前記材料の適用面に対して帯電処理を施す帯電処理手段を更に有することを特徴とするエレクトロデポジション装置。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
材料液供給部、コレクタ電極部及び基材供給部を有するエレクトロデポジション装置であって、前記材料液供給部と前記コレクタ電極部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成した状況下で、前記コレクタ電極上に前記基材供給部から基材を供給すると共に、前記材料液供給部から前記コレクタ電極部に向けて前記材料液を供給することにより、前記基材上に前記材料を適用させるエレクトロデポジション装置において、
前記基材上への前記材料の適用前に、前記基材の前記材料の適用面に対して帯電処理を施す帯電処理手段を更に有することを特徴とするエレクトロデポジション装置。
IPC (3件):
D01D 5/04
, D04H 1/72
, D01D 5/08
FI (3件):
D01D5/04
, D04H1/72 C
, D01D5/08 D
Fターム (8件):
4L045AA01
, 4L045AA05
, 4L045BA34
, 4L047AB08
, 4L047BA08
, 4L047BA23
, 4L047EA01
, 4L047EA22
引用特許:
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