特許
J-GLOBAL ID:200903057930072530

アディティブめっき用接着剤とそれを用いたプリント配線板の製法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 明夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-149061
公開番号(公開出願番号):特開平8-018224
出願日: 1994年06月30日
公開日(公表日): 1996年01月19日
要約:
【要約】【目的】スルーホールのエッチバック量と、基板のガラスクロス層へのめっき膜のしみこみ量を抑え、めっき膜との接着性とはんだ耐熱性の向上を図ることができるKMnO4粗化が可能なアディティブめっき用接着剤の提供。【構成】(a)2級水酸基の20〜100%にイソシアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノールA型エポキシ樹脂、(b)エポキシ基の20〜70%にアクリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、(c)アクリル酸、またはメタクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、(d)レゾール型フェノール樹脂、(e)光重合開始剤、(f)熱硬化剤を主成分とするアディティブめっき用接着剤。
請求項(抜粋):
(a)2級水酸基の20〜100%にイソシアナトエチルメタクリレートを付加したビスフェノールA型エポキシ樹脂、(b)エポキシ基の20〜70%にアクリル酸を付加したノボラック型エポキシ樹脂、(c)アクリル酸またはメタクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、(d)レゾール型フェノール樹脂、(e)光重合開始剤、(f)熱硬化剤、を主成分とするアディティブめっき用接着剤。
IPC (2件):
H05K 3/38 ,  C09J163/00 JFP

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