特許

J-GLOBAL ID：200903057931319393

硬化性組成物、硬化物及び積層体

発明者： 小出村 順司
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
代理人 (1件)： 和田 靖郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000004197
公開番号（公開出願番号）：WO2001-004213
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2001年01月18日
要約：

【要約】耐熱性、耐溶剤性、表面硬度特性に優れた電子部品用有機材料に好適な硬化性組成物、硬化物及び積層体を提供することを課題とする。(1)環構造含有重合体(A)と、1分子中に2個以上の環構造を有し、一の環構造を構成する炭素原子の1つが他の一の環構造を構成する炭素原子の1つと単結合又は二重結合で結合されているか、又は一の環構造を構成する炭素原子2つ以上が他の一の環構造を構成する炭素原子として共有されており、且つ、1分子中にエポキシ基を少なくとも3個以上有する多官能エポキシ化合物(B)と、所望により、硬化剤(C)を含有させた硬化性組成物。

請求項（抜粋）：

環構造含有重合体(A)と、 1分子中に2個以上の環構造を有し、一の環構造を構成する炭素原子の1つが他の一の環構造を構成する炭素原子の1つと単結合又は二重結合で結合されているか、又は一の環構造を構成する炭素原子2つ以上が他の一の環構造を構成する炭素原子として共有されており、且つ、1分子中にエポキシ基を少なくとも3個以上有する多官能エポキシ化合物(B)と、 所望により、硬化剤(C)を含んでなる硬化性組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  B32B 27/08 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08L 65/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 ,  B32B 27/08 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08L 65/00 ,  H01L 23/30 R