半導体圧力センサモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-235670
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】組み立て時の部品点数が少なく、量産化が容易であり、製品コストの低減及び装置の小型化が可能な半導体圧力センサモジュールを提供する。【構成】ハウジングは、上部ハウジング1及び下部ハウジング2を組み合わせて構成されており、その内面には回路パターン1a,2aが形成されている。半導体チップ6及びガラス台座5により構成されるセンサチップは、下部ハウジング2の内側中央部に設けられた凹部に配設され、半導体チップ6の表面に設けられた感歪素子はワイヤ7を介して回路パターン2aに電気的に接続されている。下部ハウジング2には、ガラス台座5の孔に整合する位置に圧力導入孔2cが設けられている。また、コネクタ4は、下部ハウジング2と一体的に形成されており、このコネクタ4の端子3は回路パターン2aに電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

その内面に所定の回路パターンが形成されたハウジングと、このハウジング内面に搭載されたセンサチップと、前記ハウジングと一体的に形成されたコネクタとを有することを特徴とする半導体圧力センサモジュール。

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