特許

J-GLOBAL ID：200903057933606950

半導体ウエハ研削装置

発明者： 吉田 雅弘
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-170382
公開番号（公開出願番号）：特開平8-339983
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 粗研削工程から仕上げ研削工程へウエハを搬送する場合にウエハに反りを生じさせない状態で搬送可能とするウエハ研削装置を提供する。【構成】 ウエハ5を粗研削するための粗研削手段6と仕上げ研削するための仕上げ研削手段7とを備え、前記粗研削手段にはウエハを固定する粗研削用チャックテーブル12が具備され、前記仕上げ研削手段にはウエハを固定する仕上げ研削用チャックテーブル12が具備され、前記粗研削用チャックテーブルから仕上げ研削用チャックテーブルへウエハを搬送するための吸着パッド15を有する搬送アーム9を備えた半導体ウエハ研削装置において、前記吸着パッド15の径を前記半導体ウエハ5の径と略同一とした。

請求項（抜粋）：

ウエハを粗研削するための粗研削手段と仕上げ研削するための仕上げ研削手段とを備え、前記粗研削手段にはウエハを固定する粗研削用チャックテーブルを具備し前記仕上げ研削手段にウエハを固定する仕上げ研削用チャックテーブルを具備し、前記粗研削用チャックテーブルから仕上げ研削用チャックテーブルへウエハを搬送するための吸着パッドを有する搬送アームを備えた半導体ウエハ研削装置において、前記吸着パッドの大きさを前記半導体ウエハの大きさと略同一又はそれ以上としたことを特徴とする半導体ウエハ研削装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 331 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

H01L 21/304 331 ,  H01L 21/304 321 S