特許
J-GLOBAL ID：200903057935391315
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058453
出願日： 1993年08月13日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 金属箔を表面平滑にして積層する。層間剥離が発生することを防止する。【構成】 内層回路1が設けられた内層用回路板2の表面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成する。この内層用回路板2を供給しつつ内層用回路板2の表面に長尺の樹脂含浸基材4を連続して送りながら重ねる。さらにこの樹脂含浸基材4の表面に長尺の金属箔5を連続して送りながら重ねる。そしてこれらを連続して送りつつ樹脂含浸基材4中の含浸樹脂を硬化させることによって内層用回路板2に金属箔5を積層する。内層回路間に樹脂層を充填させて内層用回路板2の表面を平滑面にすることができる。また樹脂層の表面を粗面に形成することで樹脂層と樹脂含浸基材4の含浸樹脂との間の密着性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
内層回路が設けられた内層用回路板の表面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成し、この内層用回路板を供給しつつ内層用回路板の表面に長尺の樹脂含浸基材を連続して送りながら重ねると共に、さらにこの樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を連続して送りながら重ね、これらを連続して送りつつ樹脂含浸基材中の含浸樹脂を硬化させることによって内層用回路板に金属箔を積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08 105
