特許

J-GLOBAL ID：200903057945491792

洗浄方法および洗浄装置

発明者： 米谷 真人
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-137582
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342841
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】本発明は、設備費用や環境負荷を低減することが可能であるとともに、洗浄の対象とされる基体が電気的に破壊されることなく、しかも基体が導電性であるか絶縁物であるかという電気的特性に何等関係せずに洗浄することが可能な洗浄方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の洗浄方法は、基体表面の汚染を除去する洗浄方法において、イオン、過酸化水素または酸素を含有する溶液に電界を印加することにより該イオン、過酸化水素または酸素から洗浄活性種を生成する電界印加工程と、該洗浄活性種を含有する溶液を基体表面に供給して洗浄する洗浄工程と、を含むことを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基体表面の汚染を除去する洗浄方法において、 イオン、過酸化水素または酸素を含有する溶液に電界を印加することにより、該イオン、過酸化水素または酸素から洗浄活性種を生成する電界印加工程と、 該洗浄活性種を含有する溶液を基体表面に供給して洗浄する洗浄工程と、 を含むことを特徴とする洗浄方法。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  H01L21/306

FI (5件)：

H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/304 648L ,  H01L21/306 D

Fターム (7件)：

5F043BB21 ,  5F043CC16 ,  5F043CC20 ,  5F043DD04 ,  5F043DD14 ,  5F043EE07 ,  5F043EE14