特許
J-GLOBAL ID：200903057949021030
圧電デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-290805
公開番号（公開出願番号）：特開2008-109429
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】小型化を図れるようにする。【解決手段】圧電発振器10は、基板12の上面中央部に集積回路14が固着してある。集積回路14の上方には、集積回路14によって駆動される圧電振動子18が配設してある。圧電振動子18は、下面の四隅に外部端子26が設けてある。基板12は、上面の四隅に外部端子26に対応して接続端子28を有する。接続端子28の上には、半田ボール30が配置してある。半田ボール30は、上に配置された圧電振動子18の外部端子26を介して、圧電振動子18を所定の高さに支持する。また、基板12は、接続端子28間、すなわち半田ボール30間にボンディングパッド32が設けてある。ボンディングパッド32と集積回路14のバンプ38との間は、ボンディングされたワイヤ36によって電気的に接続してある。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
圧電振動子パッケージの下面に複数の外部端子を設けた圧電振動子と、
前記圧電振動子を駆動する回路を有する集積回路と、
上面に前記集積回路を接合した基板と、
前記基板の上面の、接合した前記集積回路の周囲に設けた複数の接続電極と、
前記接続電極上に配置され、前記接続電極と前記外部端子とを電気的に接続するとともに、前記圧電振動子を所定の高さに保持する接続部材と、
前記基板の上面において、前記接続電極間に配置したボンディングパッドと、
前記集積回路と前記ボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤと、
を有することを特徴とする圧電デバイス。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03B5/32 H
, H03H9/02 K
, H03H9/02 A
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079FA01
, 5J079HA07
, 5J079HA23
, 5J079HA25
, 5J079HA28
, 5J079HA29
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108CC06
, 5J108EE03
, 5J108GG03
, 5J108GG16
, 5J108KK04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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