特許
J-GLOBAL ID:200903057955775136
発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-228837
公開番号(公開出願番号):特開2006-108640
出願日: 2005年08月05日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 封止部材の劣化、および封止部材に起因するチップ等へのダメージや変形等を防止できるようにした発光装置を提供する。【解決手段】 絶縁性の基板32上に搭載されたLED素子31、このLED素子31に電力供給を行う回路パターン33、LED素子31およびその搭載面を封止する透光性のガラス35を有するLED3と、このLED3が所定位置に搭載されるとともに、LED3の回路パターン33に給電を行うリード2と、LED3を封止する透光性の樹脂系による透明樹脂4とを有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
フリップ実装される固体素子と、前記固体素子に対して電力の供給を行う第1の電力受供給部と、前記固体素子を封止する無機封止材料とを有する発光部と、前記発光部に対して電力の供給を行う第2の電力供給部と、前記発光部を封止する樹脂とを有する発光装置において、
前記発光部を封止する樹脂は、光学面形成されていることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (31件):
5F041AA05
, 5F041AA25
, 5F041AA33
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA13
, 5F041CA40
, 5F041CA76
, 5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA47
, 5F041DA56
, 5F041DA58
, 5F041DA59
, 5F041DA76
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041DC07
, 5F041DC23
, 5F041DC24
, 5F041DC83
, 5F041EE25
, 5F041FF02
, 5F041FF11
, 5F041FF12
引用特許:
出願人引用 (17件)
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光半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-181770
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-110673
出願人:豊田合成株式会社, 株式会社東芝
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LED基板アセンブリを使用したLEDランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-190210
出願人:スタンレー電気株式会社
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審査官引用 (15件)
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