特許

J-GLOBAL ID：200903057965415391

配線板および電子装置、ならびに配線板の製造方法および電子装置の製造方法

発明者： 御田 護 ,  吉和 崇之 ,  佐藤 隆 ,  小泉 豊張
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219067
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063710
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】リジッド基板とフレキシブル基板からなる配線板において、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を接続する前に導通検査をする。【解決手段】表面、もしくは表面及び内部に配線102(導体パターン)が設けられた第1配線基板1と、フィルム状の絶基板の表面に配線202(導体パターン)が設けられた第2配線基板2とからなり、前記第2配線基板2は、表面に設けられた配線202が前記第1絶縁基板1の外側の領域に引き出されるように、前記第1配線基板1と接続されている配線板であって、前記第1配線基板1の配線102と前記第2配線基板2の配線202とは、突起状導体203により電気的に接続されている配線板である。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

第1絶縁基板の表面、もしくは表面及び内部に配線(導体パターン)が設けられた第1配線基板と、フィルム状の第2絶縁基板の表面に配線(導体パターン)が設けられた第2配線基板とからなり、前記第2配線基板は、表面に設けられた配線が前記第1絶縁基板の外側の領域に引き出されるように、前記第1配線基板と接続されている配線板であって、 前記第1配線基板の配線と前記第2配線基板の配線とは、突起状導体により電気的に接続されていることを特徴とする配線板。

IPC (2件)：

H05K1/14 ,  H05K3/36

FI (2件)：

H05K1/14 C ,  H05K3/36 B

Fターム (35件)：

5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC09 ,  5E344CC14 ,  5E344CC24 ,  5E344CD04 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344DD13 ,  5E344DD16 ,  5E344EE12 ,  5E344EE21 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE44 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33