特許
J-GLOBAL ID：200903057966656619
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 敏之 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-174993
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030293
出願日： 1993年07月15日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 TCP4をプリント基板5上に表面実装する電子部品実装装置において、プリント基板5の反りやアウターリード71の高さ位置のバラツキに拘わらず、TCPの各アウターリード71を基板上のパッド51に均一な力で圧接せしめる。【構成】 TCP4の表面中央部を吸着保持すべきノズル片13の周囲に、中央部を吸着保持されたTCP4の表面外周部に当接可能な複数の圧電アクチュエータ16を略等間隔に配置し、これらの圧電アクチュエータ16は制御装置2によって夫々垂直方向へ独立に伸縮駆動され、該伸縮駆動によってTCPの外周部を湾曲させて、各アウターリード41間の相対的な高さを基板5上の対応する各パッド51間の相対的な高さに調整する。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルム上に部品本体及び複数のリードを配置してなる電子部品を保持し、該電子部品をプリント基板上に表面実装する電子部品実装装置において、電子部品の表面中央部を吸着保持すべき吸着ヘッドの周囲に、中央部を吸着保持された電子部品の表面外周部に当接可能な複数の伸縮機構を配列し、これらの伸縮機構は制御装置によって夫々垂直方向へ独立に伸縮駆動され、該伸縮駆動によって電子部品の可撓性フィルムを湾曲させて、各リード間の相対的な高さをプリント基板上の対応する各パッド間の相対的な高さに調整する電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
