特許

J-GLOBAL ID：200903057969833074

接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法

発明者： 中村 茂雄
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154690
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345119
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造において、極薄銅箔を有する積層回路基板を優れた表面平滑性を持った状態で、簡便に製造する。【解決手段】支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で特定の物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィルムにおいて、支持ベースフィルムが1乃至10μm厚の金属箔を該樹脂組成物面に有し、反対面に10乃至100μm厚の剥離用キャリアを備えた構造であることを特徴とする層間絶縁用接着フィルム。

請求項（抜粋）：

支持ベースフィルムとその表面に積層され、該支持ベースフィルムと同じか又は小さい面積を有し、かつ温度と溶融粘度との関係で添付図面、図1の斜線領域Sの物性を有する熱流動性、常温固形の熱硬化性樹脂組成物層からなる接着フィルムにおいて、支持ベースフィルムが1乃至10μm厚の金属箔を該樹脂組成物面に有し、反対面に10乃至100μm厚の剥離用キャリアを備えた構造であることを特徴とする層間絶縁用接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G

Fターム (50件)：

4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ582 ,  4F100EJ592 ,  4F100EJ912 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20A ,  4F100JB13C ,  4F100YY00A ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11