特許
J-GLOBAL ID：200903057971223399
エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-045394
公開番号（公開出願番号）：特開2005-232384
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 成形性および流動性に優れ、更に、硬化物がそのTgを上回る温度領域での弾性率の低下が少ないエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び一般式(1)で表される化合物と一般式(2)で表される化合物とを縮合反応して得られるエポキシシランオリゴマー(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシシランオリゴマー(C)は予備縮合したものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。【化1】[式中、R1はメチル基、エチル基、フェニル基またはヘキシル基を示し、R2はメチル基又はエチル基を示す。]【化2】[式中、R1はメチル基またはエチル基を示す。]
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び一般式(1)で表される化合物と一般式(2)で表される化合物とを縮合反応して得られるエポキシシランオリゴマー(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシシランオリゴマー(C)は予備縮合したものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
4J036AC01
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AF06
, 4J036AJ05
, 4J036AJ14
, 4J036AJ21
, 4J036AK14
, 4J036DB05
, 4J036FA05
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB11
, 4M109EB18
