特許
J-GLOBAL ID：200903057971656414
エポキシ樹脂改質剤及び半導体封止用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野中 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345797
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158476
出願日： 1989年03月24日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂の応力緩和に好適なシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤とそれを用いた半導体素子封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1-{3-(o-ヒドロキシフェニル)プロピル}-1,1,3,3,5,5,7,7,9,9,9-ウンデカメチルペンタシロキサン等のエポキシ基と反応可能なヒドロキシ基を有するシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤及びそれらとエポキシ樹脂を含む半導体樹脂組成物による。
請求項（抜粋）：
一般式(I)【化1】{式中、jは0〜2000の整数を表わし、R1 は次式【化2】(式中、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基又は炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表わし、A炭素原子数1〜4の2価の炭化水素基を表わし、aは0〜3の整数を表わし、bは1又は2である)で示される基を表わし、R2 、R3 、R4 、R5 及びR6 は、それぞれ炭素原子数1〜4のアルキル基又はフェニル基を表わす}によって示されるシロキサン化合物からなるエポキシ樹脂改質剤。
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C07F 7/08
, C07F 7/18
, C08L 83/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 A
, C07F 7/08 Y
, C07F 7/08 X
, C07F 7/18 X
, C07F 7/18 Y
, C08L 83/04
, H01L 23/30 R
